可以看出，在兩種合金中，通過對其進(jìn)行熱處理，軟磁合金飽和磁通密度（Bs）增加。對于具有Fe 68.5 Ho 11.5 O 20.0的組成的本發(fā)明的合金膜，可以通過對其進(jìn)行熱處理來將飽和磁通密增加到程度。另外，從圖2可以看出。由圖1可知，本發(fā)明的合金膜的組成為Fe69.8Sm11.0O19.2時，退火溫度為500℃。

此外，關(guān)于矯頑力（Hc），通過在400℃下進(jìn)行退火，可以使組成為Fe68.8Sm11.0O19.2的合金膜和組成為Fe68的合金膜中的矯頑力較小化。 .5 Ho11.5 O20.0。

因此，在300℃至600℃的溫度下進(jìn)行了退火的本發(fā)明的合金膜可以被認(rèn)為是其中飽和磁通密度高，矯頑力低且磁導(dǎo)率低，高比電阻在水平上得到平衡。

重要的是，通過在400℃的溫度下退火，具有Fe69.8Sm11.0O19.2的組成的合金膜表現(xiàn)出12.5kG的高飽和磁通密度，1.5Oe的低矯頑力，以及450μΩ.cm的高電阻率。具有Fe 68.5 Ho 11.5 5 O 20.0的組成的合金膜表現(xiàn)出11.4 kG的高飽和磁通密度，1.2 Oe的低矯頑力和772μΩ.cm的高電阻率，因此較好地實現(xiàn)。平衡，較好的高電阻軟磁性能。